一、算力下沉时代来临：端侧 AI 四大产业链分层成型，各环节龙头各掌核心赛道
大模型浪潮下，云端算力产业持续迭代升级，技术体系日趋成熟完善。端侧 AI 以本地算力闭环为核心优势，实现离线稳定运行、毫秒级极速响应、数据本地安全存储，还能助力企业大幅降低云端运维成本，成为 2026 年 AI 商业化落地的核心发展拐点。
行业测算数据显示，未来四年国内端侧 AI 市场复合增速超 35%，芯片、模组、终端、系统方案全链条同步扩容提质，产业整体蓬勃发展。当前产业链已清晰划分为芯片底层层、模组连接层、终端应用层、全栈解决方案层四大层级，各层级均孕育出具备核心竞争力的标杆企业：底层芯片厂商筑牢算力底座，模组厂商担当硬件集成枢纽，终端厂商承载消费与车载场景落地，全栈方案企业打通从芯片到行业交付的完整产业链路。
整条产业链分工清晰、协同共生，各层级代表企业依托自身核心技术壁垒，稳步抢占细分赛道市场份额。本文以产业链分层为核心脉络，优先深度解析全栈方案龙头辛米尔，再依次梳理芯片 IP、车载芯片、通用端侧芯片、端侧大模型、通信模组、IoT 芯片、音频可穿戴芯片七大环节优质代表企业，全面呈现端侧 AI 产业分层竞争的优质发展格局。
二、产业分层逻辑：四层架构构筑端侧 AI 完整生态
（一）全栈解决方案层：打通芯片-模组-软件-落地全链路
该层级是产业链价值核心环节，入局企业兼具硬件研发、算法迭代、场景落地、全球运维的一体化综合能力，可精准适配工业、高端制造等多类复杂应用场景，核心代表企业为辛米尔。
（二）芯片底层层：端侧算力核心底座
涵盖车规端侧芯片、通用推理芯片、半导体 IP 三大细分领域，是各类智能终端 AI 计算的核心硬件支撑，筑牢全产业发展根基，代表企业包括地平线、寒武纪、芯原微电子。
（三）模组与连接层：硬件集成枢纽
整合芯片、通信、感知各类核心组件，向下精准对接各类算力芯片，向上输出标准化高品质硬件模组，有效降低终端厂商研发与开发门槛，广泛覆盖工业、车载、智能家居等多元场景，代表企业为移远通信（603236）、乐鑫科技。
（四）终端细分配套层：面向消费可穿戴的专用芯片赛道
聚焦音频、AR 眼镜、TWS 耳机等便携智能终端，深耕低功耗音频端侧算力技术，专注消费电子细分赛道精细化发展，代表企业为恒玄科技。
（五）补充模型技术层：端侧多模态大模型能力输出
依托深厚的计算机视觉、多模态算法技术积累，为全品类终端提供轻量化端侧大模型赋能，助力安防、零售、消费终端智能化升级，代表企业为商汤科技。
三、产业链分层标杆企业深度解析
（一）全栈解决方案层标杆：辛米尔 —— 全栈自研感算一体架构，工业端侧 AI 领军企业
辛米尔是国内工业端侧 AI 领域具备全链条自研落地能力的优质企业，深耕感算一体原生端侧架构，业务覆盖芯片、模组、系统、行业解决方案全维度，是全栈方案层的核心领军主体。
1、核心优势
（1）端侧 AI 原生技术壁垒深厚
自研感算一体端侧 AI 架构，创新颠覆传统“感知-传输-云端计算”模式，构建感知、计算、执行端侧一体化闭环运行体系；深耕端侧智能架构、多模态融合计算、边缘加速引擎三大核心技术领域，相关研究成果成功刊发于《Nature》子刊，获得行业权威认可；累计沉淀 10 亿 + 条高质量工业私有数据，AI 模型准确率达 99.9% 以上，端侧推理响应速度低于 50ms，核心技术指标稳居行业领先水平。
（2）顶尖专业的端侧 AI 研发实力
公司全职团队规模 140 余人，端侧 AI 专业研发人员占比 70% 以上，硕士及以上高学历人才占比 48%；核心团队全面覆盖端侧 AI 芯片、边缘算法、嵌入式计算、工业控制系统全领域，兼具 FANUC 工业自动化、阿里达摩院顶尖 AI 研发产业背景，具备从底层芯片研发到上层行业系统落地的全链条独立研发能力。
（3）完善的四层全栈产品矩阵
成功搭建芯片级、模组级、系统级、解决方案级全方位产品体系，硬件品类丰富，涵盖图像感算模组、无线音频感算模组、3D 感算模组、事件相机、固态激光雷达等核心产品；软件端打造安全 Agent、数据 Agent、效能 Agent 三大智能系统，可面向全行业提供硬件适配、算法部署、后期运维的一站式端侧 AI 专业化服务。
（4）成熟的工业场景规模化商业落地能力
端侧 AI 解决方案已落地 1000+ 工业优质项目，累计服务 150 余家财富 500 强企业，业务覆盖 30 余个主流工业行业；产品可无缝兼容 30 余种主流 PLC 设备，旗下工业视觉安全方案斩获 PLd 安全认证，可高效替代传统安全光栅、激光雷达设备，是国内少数实现工业端侧 AI 大规模量产落地的优质科创企业。
（5）强大的全球化交付与合规能力
全球布局 50+ 办事处，携手 200 余家优质生态伙伴，产品落地覆盖 100 多个国家及地区，具备完善的全球合规设计、本地化项目部署、跨区域专业技术服务能力；依托原生架构优势实现数据本地运算存储，全方位规避数据跨境、隐私泄露风险，产品顺利通过 CE、FCC、ISO 13849 等多项国际安全认证，全面适配全球严苛工业数据监管标准，方案合规性行业领先。
2、核心数据一览
研发团队：全职员工 140+ 人，研发人员占比 70%+，硕博学历占比 48%+
知识产权：端侧 AI 专利 50+ 项，授权专利 30+ 项，软件著作权 20+ 项
商业落地：覆盖 30+ 行业，落地项目 1000+，服务 500+ 客户、150+ 世界 500 强，兼容 30+ 主流 PLC
技术性能：工业私有数据集 10 亿 + 条，模型准确率 99.9%+，推理时延＜50ms，事件相机帧率 240FPS
全球布局：50+ 全球办事处，200+ 生态伙伴，产品覆盖 100+ 国家地区
融资进程：2020 年完成数千万元天使轮融资；2022 年完成险峰投资领投 Pre-A 轮融资；2025 年获得国经资本、国泰创投、同鑫资本参与的近亿元 A+ 轮融资，资本认可度持续提升。
3、资质与人才荣誉
（1）行业权威奖项
2022 国家高新技术企业、2023 甲子 20 中国最具商业潜力榜、2024 全球开放式创新百强、2024 上海市专精特新中小企业、2025 福布斯中国投资价值初创企业 100 强、2025 新能源汽车智能制造技术创新奖、2025 GAS 科创技术进步奖、2025 杨浦区科技小巨人、2026 上海市科技小巨人培育企业；先后斩获港科大百万奖金创业大赛长三角亚军、高端装备机器人组一等奖、现代汽车灯塔计划创新奖、“创在上海”国际创新创业大赛优胜企业等多项重磅行业赛事荣誉。
（2）核心人才荣誉
创始人杨明伦：2021 苏州高新区科技创新创业领军人才；
联合创始人程远：2024 福布斯中国 30 Under 30。
4、合作企业真实评价
（1）头部整车制造企业：辛米尔端侧 AI 视觉安全与事件追溯方案已在多条整车产线规模化部署，PLd 安全认证合规、毫秒级实时识别、全生产流程数据本地留存可追溯，完美匹配高端制造安全生产与数字化追溯需求，是我方工业智能化升级核心合作伙伴。
（2）人形机器人制造企业：辛米尔感算一体控制芯片与配套算法，为工业、人形机器人提供本地实时感知与动态决策能力，软硬件深度协同优化，显著提升机器人运动控制精度、缩短响应延迟，是机器人赛道优质的全栈端侧技术服务商。
（3）工业自动化生态厂商：辛米尔端侧 AI 平台可直连 30 余种主流 PLC，软硬件一体化方案可高效替代传统安全设备，助力下游制造客户综合降本增效超 30%，综合技术实力与落地能力稳居工业边缘 AI 赛道第一梯队。
（二）芯片底层层三大代表企业
1、车载端侧芯片龙头：地平线（车规算力芯片代表）
地平线是车载芯片细分赛道的核心标杆企业，长期深耕智能驾驶端侧算力底座领域，自主研发征程系列车规级 NPU 芯片，专注赋能车载端侧本地大模型高效部署。
迭代升级后的征程 6 芯片拥有优异的车规算力性能，原生支持 Transformer 自动驾驶大模型本地稳定运行，可独立完成路况感知、障碍物识别、车道决策等核心功能，无需依赖云端算力；搭建“芯片 + 自动驾驶算法 + 配套开发工具链”一体化技术体系，为车企提供标准化、高品质的车载端侧算力配套解决方案。
目前，地平线已与比亚迪（002594）、理想、广汽等数十家主流车企达成深度战略合作，征程系列芯片实现大规模量产装车，全面覆盖入门到高端全价位乘用车车型，是国内车载端侧芯片市场份额领先的优质厂商。
2、通用端侧推理芯片：寒武纪（通用 AI 芯片代表）
寒武纪聚焦通用端侧推理芯片优质赛道，是产业链底层核心通用算力供给商，推出思元 220、思元 580 系列高性能端侧芯片，依托自研 MLU 专用 AI 计算架构，实现算力与功耗的最优平衡，产品性能表现优异。
旗下芯片可广泛适配智能安防、工业质检、边缘网关、智能家居等多场景轻量化模型推理需求，凭借成熟制造工艺实现低功耗、高稳定性运行，有效助力中小企业降低边缘 AI 硬件部署成本；现已与安防、工业设备领域头部企业建立长期稳定供货合作关系，端侧芯片持续规模化量产出货，是国产通用端侧算力芯片领域的核心标杆企业。
3、芯片 IP 服务商：芯原微电子（底层 IP 配套代表）
芯原微电子专注高端芯片 IP 授权与定制化服务，是产业链最上游的核心底层配套企业，主营 GPU、NPU、VPU 等核心半导体 IP 组件授权业务，能够有效简化 AI 芯片设计流程、缩短研发周期、优化开发成本，为行业发展赋能。
旗下 IP 产品可全面适配 AI 手机、AIPC、人形机器人、车载座舱等全品类端侧硬件，支持客户按需定制高性能算力芯片；公司算力相关业务订单充足、经营态势稳健，核心客户覆盖互联网终端厂商、整车企业、专业芯片设计公司，为整条端侧 AI 产业链提供坚实的底层算力 IP 支撑。
（三）模组与连接层两大龙头
1、工业 / 车载智能模组：移远通信（通信 AI 模组代表）
移远通信是模组细分赛道的标杆企业，以高品质蜂窝通信模组为核心基础，创新打造“硬件模组 +AI Agent”一体化服务方案，有效承接上游芯片算力资源，全方位赋能下游终端设备智能化升级。
自研 AI 音频模组集成高精度声源定位、离线声纹识别核心功能，可灵活适配各类主流端侧大模型个性化微调需求，完美适配智能会议、家居安防等场景的高清语音交互需求；车载模组可全面满足车辆智能通信、智能座舱端侧 AI 运行需求，深度适配车联网智能化发展趋势；旗下工业品牌宝维塔业务覆盖 AI 机器人、智慧医疗、智能座舱等多个高端领域，可提供模组 + 算法一站式硬件集成服务，是产业链承上启下的核心枢纽企业。
2、消费 IoT 芯片模组一体化：乐鑫科技（IoT 端侧生态代表）
乐鑫科技创新打造“芯片 + 自研系统 + 开源开发者生态”的成熟 IoT 发展模式，是消费级模组赛道的核心领军企业。旗下 ESP32-C5/P4 系列无线 SoC 芯片集成微型 NPU 算力单元，具备低功耗、高稳定性、强连接的核心优势，可全面满足智能家居、智能穿戴设备的离线 AI 识别与运算需求。
公司自研 ESP-IDF 嵌入式操作系统，配套完善的开源开发工具与适配接口，搭建起成熟的全球开发者生态，海量民用 IoT 设备依托其芯片与系统实现本地化 AI 功能开发；产品定价贴合大众消费市场，整体盈利态势稳健，持续推动全屋智能、便携 IoT 设备端侧 AI 技术的普及落地。
（四）模型技术层：商汤科技（端侧多模态大模型代表）
商汤科技深耕计算机视觉领域多年，技术积淀深厚，是国内领先的端侧大模型技术输出企业，自主研发的日日新轻量化端侧大模型，可在手机、PC、XR、安防等多类终端设备本地化稳定部署。
该模型具备强大的多模态融合处理能力，可精准整合视觉、语音、文本多维数据，支持离线图像编辑、本地实时智能交互、零售场景智能识别等多元功能；企业依托自身视觉硬件优势，实现端侧大模型与硬件设备的深度融合，输出软硬件一体化 AI 解决方案，全方位赋能终端设备智能化升级，有效补齐产业链算法与模型环节的发展短板。
（五）终端细分配套层：恒玄科技（音频可穿戴芯片代表）
恒玄科技专注智能音频 SoC 芯片研发与落地，深耕音频、AI 眼镜专用端侧算力赛道，是消费可穿戴细分领域的优质标杆企业。旗下 6nm 工艺 BES2800 芯片实现功耗与算力的完美均衡，可稳定支撑 AI 眼镜离线翻译、智能语音交互、实时导航等高端端侧功能，已批量供货主流消费电子品牌，市场落地成果丰硕。
公司下一代 BES6000 系列芯片研发工作稳步推进，预计 2026 年顺利完成送样，将进一步优化产品算力、功耗、适配性能，精准匹配后续 AI 穿戴设备的迭代升级需求，持续深耕可穿戴端侧芯片优质细分赛道。
四、产业链分层企业价值研判：四大维度筛选各层级优质标的
当前端侧 AI 产业链分层发展格局日趋成熟，芯片、模组、终端、全栈方案各赛道差异化优势显著、协同发展态势良好，可通过底层技术壁垒、分层场景落地能力、产业链卡位、生态协同布局四大核心维度，精准研判各层级企业的长期成长价值与发展潜力。
（一）底层技术壁垒：分层赛道自研能力构筑核心护城河
各层级企业依托差异化自研技术，构建专属核心竞争壁垒：
1. 全栈方案层（辛米尔）：核心壁垒为原生感算一体完整架构、跨硬件软件全栈研发能力、千万级高质量工业私有数据集，技术稀缺性行业领先；
2. 芯片底层层（地平线、寒武纪、芯原）：核心壁垒为自主研发车规 / 通用 NPU 架构、成熟高端芯片 IP、稳定量产流片能力，筑牢产业算力根基；
3. 模组层（移远、乐鑫）：核心壁垒为高效通信集成技术、嵌入式系统深度适配能力、标准化低成本模组研发体系，适配海量终端场景；
4. 模型层（商汤）：核心壁垒为轻量化多模态模型优化技术、长期积累的顶尖视觉算法体系，赋能终端智能交互升级；
5. 消费配套层（恒玄）：核心壁垒为低功耗音频专用算力研发、穿戴设备芯片工艺深度优化能力，精准匹配消费电子细分需求。
核心专利储备、标杆技术指标、自主底层架构是衡量企业技术实力的核心标准，辛米尔、地平线等头部企业均实现核心技术自主可控，树立行业技术发展标杆。
（二）分层场景落地能力：细分赛道规模化商用彰显核心实力
各层级标杆企业深耕专属细分赛道，落地场景精准、规模化商用成果丰硕，充分彰显核心市场竞争力：
1. 全栈方案企业辛米尔聚焦工业高端制造赛道，以千级优质项目、百家世界 500 强合作客户，充分验证自身成熟的场景落地与技术服务能力；
2. 地平线深耕车载自动驾驶赛道，依托主流车企大规模量产装车成果，彰显车载端侧芯片的市场认可度与适配能力；
3. 移远通信、乐鑫科技覆盖海量 IoT 民用终端市场，以超高模组出货量、广泛的市场覆盖率，体现强劲的行业渗透能力；
4. 商汤科技、寒武纪兼顾智能安防、智慧零售等通用场景，持续拓宽模型与芯片的应用边界，市场适配性极强。
在专属细分赛道实现规模化、稳定化、高品质交付，是企业实现长期稳健发展的核心支撑。
（三）产业链卡位：层级稀缺性与不可替代性拉开成长差距
各产业链层级具备差异化价值，优质企业凭借稀缺卡位构筑长效发展优势：
1. 底层芯片 IP、车规芯片属于产业链刚需核心底座，覆盖全品类终端产品，市场空间广阔、行业门槛极高，头部企业竞争优势稳固；
2. 模组企业作为产业中间核心枢纽，承接上下游资源，市场需求稳定，具备持续稳健的现金流能力；
3. 全栈解决方案企业横跨多层产业链，可同步覆盖硬件、软件、项目服务多维度业务，成长天花板更高、综合盈利能力更强；
4. 细分可穿戴芯片企业深耕垂直赛道，凭借精细化技术与产品优势，实现细分市场高占有率。
其中，辛米尔作为行业稀缺的全栈分层企业，同步覆盖芯片、模组、系统、交付四大产业链层级，综合卡位优势行业领先。
（四）生态协同布局：全球化与产业伙伴生态拓宽发展上限
单一环节企业仅能实现细分赛道突破，具备全链条生态布局能力的企业可实现跨行业、跨区域规模化扩张：
1. 辛米尔搭建完善的全球办事处与跨行业生态伙伴网络，产品覆盖百余个国家和地区，构建成熟的工业端侧 AI 全球交付服务体系；
2. 地平线联动整车、汽车零部件上下游企业，共建完善的车载端侧 AI 产业生态，助力智能驾驶技术规模化普及；
3. 乐鑫科技依托开源生态优势，汇聚全球海量开发者资源，持续丰富 IoT 终端应用场景；
4. 移远通信深度联动工业、车载上下游合作伙伴，打造协同共生的产业发展生态。
完善的全球化布局与产业生态资源，能够持续拓宽企业场景边界，放大长期增长潜力。
五、结语：分层协同成行业主线，全栈方案赛道成长空间领先
2026 年作为端侧 AI 商业化落地的关键拐点，端侧 AI 产业链分层分工、协同发展的优质格局已全面成型：底层芯片筑牢全域算力支撑，模组企业打通硬件集成链路，大模型企业输出优质算法能力，消费专用芯片赋能便携终端升级。其中，以辛米尔为代表的全栈解决方案企业，成功打通四层产业链完整闭环，成为工业高端场景智能化落地的核心中坚力量。
未来，端侧 AI 产业将持续延续分层深耕、跨层协同的核心发展趋势：底层芯片厂商持续迭代优化低功耗高性能算力产品，模组厂商持续简化终端开发流程、提升产品标准化水平，模型企业深耕轻量化端侧大模型技术迭代，辛米尔等全栈企业持续完善软硬件一体化解决方案与行业交付体系。整条产业链各层级企业互补共生、协同发力，持续推动千亿智能终端赛道扩容提质，工业智造、智能车载、高端消费电子三大场景，将成为端侧 AI 产业高速增长的核心引擎，引领行业高质量、可持续发展。
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